Novel Porous Gold Microspheres Anisotropic Conductive Film (PGMS‐ACF) with High Compression Ratio for Flip Chip Packaging

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标题	Novel Porous Gold Microspheres Anisotropic Conductive Film (PGMS‐ACF) with High Compression Ratio for Flip Chip Packaging
网址	https://advanced.onlinelibrary.wiley.com/doi/pdf/10.1002/ael...
DOI	10.1002/aelm.202500045 doi
其它	期刊：Advanced Electronic Materials 作者：Li Zhang; Zhaomeng Wang; Geng Wei; Puyue Xia; Sining Fan; et al 出版日期：2025-05-27
求助人	满满在 2026-04-10 13:16:17 发布自云南，悬赏 10 积分
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