Effect of Fins Arrangement on Thermal Performance in Microelectronics Devices

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标题	Effect of Fins Arrangement on Thermal Performance in Microelectronics Devices 微电子器件中翅片排列方式对热性能的影响相关领域微电子散热片电子设备和系统的热管理热阻材料科学热的鳍传热机械工程过热（电）热管光电子学复合材料工程类电气工程机械热力学物理
网址	https://www.ajol.info/index.php/jasem/article/download/18139...
DOI	10.4314/jasem.v22i11.14 doi
其它	期刊：Journal of Applied Science & Environmental Management (Port Harcourt) 作者：Mathias Ekpu 出版日期：2019-01-02
求助人	darkstorm 在 2024-04-08 15:22:08 发布自广西，悬赏 10 积分
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