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 TEM investigation of the role of the polycrystalline-silicon film/substrate interface in high quality radio frequency silicon substrates 多晶硅薄膜/衬底界面在高质量射频硅衬底中作用的TEM研究
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期刊：Materials Characterization 作者：Lipeng Ding; Jean‐Pierre Raskin; Gunnar Lumbeeck; D. Schryvers; Hosni Idrissi 出版日期：2020-01-29 |
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