Microstructural and mechanical analysis of Cu and Au interconnect on various bond pads

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标题	Microstructural and mechanical analysis of Cu and Au interconnect on various bond pads 不同焊盘上Cu和Au互连的微观结构和力学分析相关领域材料科学金属间化合物引线键合复合材料微观结构互连剪切（地质）直剪试验剪切力合金电气工程计算机网络计算机科学工程类炸薯条
网址	https://doi.org/10.1016/j.cap.2013.06.008
DOI	10.1016/j.cap.2013.06.008 doi
其它	期刊：Current Applied Physics 作者：T. Joseph Sahaya Anand; Chua Kok Yau; Yeow See Leong; Lim Weng Keat; Hng May Ting 出版日期：2013-06-22
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