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标题
Study on the subsurface microcrack damage depth in electroplated diamond wire saw slicing SiC crystal
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DOI
10.1016/j.ceramint.2018.09.088 doi
求助人
笑点低冰蝶 在 2026-08-26 10:32:14 发布自宁夏,悬赏 10 积分
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