Research Progress of Interfacial Modification of Copper/Diamond Composites for Electronic Packaging

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标题	Research Progress of Interfacial Modification of Copper/Diamond Composites for Electronic Packaging 相关领域材料科学电子包装铜复合材料钻石表面改性冶金机械工程工程类
网址	https://doi.org/10.1007/s10765-025-03600-x
DOI	10.1007/s10765-025-03600-x doi
其它	期刊：International Journal of Thermophysics 作者：Zhi‐Hua Hu; Bowen Zhang; Hongmei Yu; Yan Lei; Haiyan Xiong; et al 出版日期：2025-07-04
求助人	paddi 在 2026-06-21 10:07:56 发布自福建，悬赏 10 积分
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