An Overview of Thermal and Mechanical Design, Control, and Testing of the World's Most Powerful and Fastest Supercomputer

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标题	An Overview of Thermal and Mechanical Design, Control, and Testing of the World's Most Powerful and Fastest Supercomputer
网址	http://asmedigitalcollection.asme.org/electronicpackaging/ar...
DOI	10.1115/1.4046847 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Anil Yuksel; Vic Mahaney; Chris Marroquin; Shurong Tian; Mark Hoffmeyer; et al 出版日期：2020-04-07
求助人	顺利皮蛋在 2026-08-28 16:19:50 发布自广东，悬赏 30 积分
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