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[高分]
Heterogeneous Integration of a 300-mm Silicon Photonics-CMOS Wafer Stack by Direct Oxide Bonding and Via-Last 3-D Interconnection |
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期刊:Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 作者:Colin McDonough; Doug La Tulipe; Dan Pascual; Paul Tariello; John Mucci; et al 出版日期:2016-06-23 |
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