| 标题 |
Grain orientations and failure mechanism of isothermal aged nano Sn-3Ag-0.5Cu/Cu solder joints by microwave hybrid heating and shear mechanical strength |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Engineering Fracture Mechanics 作者:Shuai Zhang; Hongzhi Zhou; Tianran Ding; W. Long; Sujuan Zhong; et al 出版日期:2024-03-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)