Study of ultrasonic vibration-assisted grinding SiCp/Al composites: Surface formation mechanism considering interface failure and process method towards low surface defects

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标题	Study of ultrasonic vibration-assisted grinding SiCp/Al composites: Surface formation mechanism considering interface failure and process method towards low surface defects
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S152661252...
DOI	10.1016/j.jmapro.2024.10.031 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Wei Zheng; Xingqi Tang; Da Qu; Ling Liu 出版日期：2024-10-30
求助人	狂野傲珊在 2026-06-27 19:12:02 发布自日本，悬赏 10 积分
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