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Morphological and Doping Effects on Electrical Conductivity of Aluminum Metal Substrate through Pulsed Electrodeposition Coating of Cu-MWCNT
Cu-MWCNT脉冲电沉积涂层形貌和掺杂对铝金属基体导电性的影响
相关领域
材料科学 兴奋剂 电阻率和电导率 铝 涂层 基质（水族馆） 金属 电导率 金属涂层 冶金 复合材料 光电子学 电气工程 化学 物理化学 工程类 地质学 海洋学
网址
https://doi.org/10.3390/met14091060
AI链接 doi.org doaj.orgdoi.org
DOI
10.3390/met14091060 doi
其它 期刊：Metals
作者：Alberto S. Silva; Mário Edson Santos de Sousa; Eduardo de Magalhães Braga; Marcos Allan Leite dos Reis
出版日期：2024-09-17
求助人
yuhuan 在 2025-12-19 17:08:19 发布自浙江，悬赏 10 积分
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