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Temperature Field Analysis of Novel Die Bonding Stage for MEMS Thermopile
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网址
https://doi.org/10.1002/tee.23827
DOI
10.1002/tee.23827 doi
其它 期刊：IEEJ Transactions on Electrical and Electronic Engineering
作者：Yang Li; Xiaoting Lu; Zai‐liang Chen
出版日期：2023-05-03
求助人
yuan 在 2026-01-11 12:10:39 发布自甘肃，悬赏 10 积分
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