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Reactive ion etch modeling using neural networks and simulated annealing
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网址
https://doi.org/10.1109/3476.484199
DOI
10.1109/3476.484199 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology Part C
作者：B. Kim; G.S. May
出版日期：1996-01-01
求助人
科研狗 在 2026-01-06 23:11:58 发布自云南，悬赏 10 积分
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