Modelling and analysis of the effect of stacking chips with TSVs in 3D IC package encapsulation process

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标题	Modelling and analysis of the effect of stacking chips with TSVs in 3D IC package encapsulation process
网址	http://doi.nrct.go.th/?page=resolve_doi&resolve_doi=10.14456...
DOI	10.14456/mijst.2012.12 doi
其它	期刊：2 作者：Chu Yee Khor; Mohd Zulkifly Abdullah 出版日期：2012-01-01
求助人	陶陶在 2026-10-27 20:22:15 发布自江苏，悬赏 10 积分
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Proceedings of the National Academy of Sciences of the United States of America (PNAS)

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