Adhesion enhancement between colorless biphenyl polyimide copolymerized film and magnetron sputtering Cu for FPC circuit board

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标题	Adhesion enhancement between colorless biphenyl polyimide copolymerized film and magnetron sputtering Cu for FPC circuit board
网址	https://doi.org/10.1039/d5tc03165f
DOI	10.1039/d5tc03165f doi
其它	期刊：Journal of Materials Chemistry C 作者：Yan Liu; Zhizhi Hu; Zhiyong Xiao; Xinming Wang; Ziyang Gao; et al 出版日期：2026
求助人	zzx 在 2026-04-29 22:24:37 发布自广西，悬赏 10 积分
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