Enhanced thermal conductivity in low-cost diamond micro-powder/copper composites through Cr3C2 interfacial design

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标题	Enhanced thermal conductivity in low-cost diamond micro-powder/copper composites through Cr3C2 interfacial design 相关领域热导率铜钻石复合材料材料科学热的电导率冶金化学物理物理化学气象学
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2025.180570
DOI	10.1016/j.jallcom.2025.180570 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Fengyi Wang; Xin Wang; Siying Xu; Jie Wang; Hui Zheng; et al 出版日期：2025-04-28
求助人	liu 在 2026-05-14 10:55:04 发布自浙江，悬赏 10 积分
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