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Cornerstone of Next-Generation 3D Integration: Structures, Processes, and Applications of TGV 相关领域
工程类
可扩展性
制作
互操作性
集成电路
计算机科学
纳米技术
电子设备和系统的热管理
钥匙(锁)
系统工程
电气工程
数码产品
宽带
电子工程
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| 其它 |
期刊:ACS applied electronic materials 作者:Xun Zhang; Xiaolong Wang; Yuhang Li; Jui-Te Huang; Yong‐Hui Wang; et al 出版日期:2025-12-04 |
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(2025-6-4)