标题 |
![]() 单相Cu-12Mn-3Ni合金电阻率与温度的关系及强化机制
相关领域
材料科学
退火(玻璃)
电子背散射衍射
晶界
合金
冶金
再结晶(地质)
晶界强化
位错
粒度
凝聚态物理
电阻率和电导率
铜
微观结构
结晶学
复合材料
古生物学
工程类
化学
物理
电气工程
生物
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Journal of materials research and technology 作者:Mingmao Li; Yu-Cai Zhang; Pengfei Zhou; Huiming Chen; Jingxuan Liu; et al 出版日期:2023-11-01 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|