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 Physicochemical characterization of polyimide (PI) / p-aramid: New functional and safe materials with improved heat resistance by a simple coating of polyimide on the surface of p-aramid 聚酰亚胺(PI)/对芳纶的物理化学表征：通过在对芳纶表面简单涂覆聚酰亚胺来提高耐热性的新型功能安全材料
相关领域
芳纶
材料科学
聚酰亚胺
复合材料
涂层
复合数
热稳定性
极限抗拉强度
耐热性
化学工程
图层（电子）
工程类
纤维
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| DOI | |
| 其它 |
期刊：Progress in Organic Coatings 作者：Jaewoong Lee; Sam Soo Kim; Dakyung Kang; Changhyun Roh; Chankyu Kang 出版日期：2018-11-21 |
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