| 标题 |
 Low DK & DF and High Reliable Polyimide for Redistribution Layer of Advanced Package 相关领域
聚酰亚胺
材料科学
复合材料
电介质
光刻
再分配（选举）
图层（电子）
平坦度（宇宙学）
热阻
光电子学
热的
电子包装
分层（地质）
模具（集成电路）
集成电路封装
电子工程
步进电机
中间层
制作
聚合物
耐化学性
电容
氮化物
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| 网址 | |
| DOI |
10.37665/wabnfuf82953
doi
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| 其它 |
期刊：Wafer-Level Packaging Symposium 作者：Hitoshi Araki; Hisashi Ogasawara; Masaya Jukei; Akira Shimada; T. Fujiwara; et al 出版日期：2023-02-01 |
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