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标题
[高分] Inhibition of Bi segregation in Sn-58Bi/Cu solder joint by controlling the grain of Cu substrate
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DOI
10.1016/j.matlet.2025.138689 doi
其它 期刊:Materials Letters
作者:Yawei Liang; Linmei Yang; Jiyou Yang; Hao Ren; Bayaer Buren
出版日期:2025
求助人
Colin 在 2026-05-28 16:54:39 发布自辽宁,悬赏 50 积分
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