金-铝键合工艺的可靠性分析和寿命评估 Reliability Analysis and Life Assessment of Au-Al Bonding Technology

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标题	金-铝键合工艺的可靠性分析和寿命评估 Reliability Analysis and Life Assessment of Au-Al Bonding Technology
网址	https://qikan.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=7203064012&f...
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	[1]陈娜,唐旭,任小良,李婧,杨钊,何婷.金-铝键合工艺的可靠性分析和寿命评估[J].电子产品可靠性与环境试验,2026,44(1):14-19
求助人	含糊的代男在 2026-04-08 09:45:14 发布自上海，悬赏 10 积分
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