Studies of polixetonium chloride as a novel, hypotoxic and single additive of copper electronic plating for microvia void-free filling in printed circuit board application

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标题	Studies of polixetonium chloride as a novel, hypotoxic and single additive of copper electronic plating for microvia void-free filling in printed circuit board application
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.electacta.2025.146243
DOI	10.1016/j.electacta.2025.146243 doi
求助人	麦克尔在 2026-07-15 10:10:41 发布自广东，悬赏 10 积分
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