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 Effect of Contact Angle on Meniscus Evolution and Contact Line Jump of Underfill Fluid Flow in Flip-Chip Encapsulation 接触角对倒装封装中底部填充液流动弯月面演化和接触线跳跃的影响
相关领域
倒装芯片
材料科学
接触角
跳跃
机械
复合材料
机械工程
工程类
物理
胶粘剂
量子力学
图层（电子）
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| 其它 |
期刊：CFD Letters 作者：Fei Chong Ng; Lun Hao Tung; Mohd Hafiz Zawawi; Muhamed Abdul Fatah Muhamed Mukhtar; Aizat Abas; et al 出版日期：2020-06-30 |
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