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 Optimizing the performance of Sn–Cu alloys via microalloying with Ni and Zn: a study on microstructure, thermal, and mechanical properties 通过Ni和Zn微合金化优化Sn-Cu合金的性能：显微组织、热和力学性能的研究
相关领域
材料科学
微观结构
冶金
热的
热力学
物理
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| 其它 |
期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：H.N. Soliman; A. M. El-Taher; M. Ragab; K. B. Mashaly; Mohamed A. Amin 出版日期：2025-01-01 |
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