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![]() 通过电/热协同设计提高自热效应、热载流子注入和导通电流变化的可靠性
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期刊:Solid-state Electronics 作者:Young Suh Song; Ki Yeong Kim; Tae Young Yoon; Seok Jung Kang; Garam Kim; et al 出版日期:2022-11-01 |
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