Study of the Effect of Solder-Joint Voiding using X-ray MicroCT Data-based FE Models with Experimental Validation

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标题	Study of the Effect of Solder-Joint Voiding using X-ray MicroCT Data-based FE Models with Experimental Validation
网址	http://dx.doi.org/10.1109/itherm.2019.8757445
DOI	10.1109/itherm.2019.8757445 doi
其它	期刊：2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) 作者：Pradeep Lall; Nakul Kothari; Shantanu Deshpande; Luu Nguyen 出版日期：2019-05-01
求助人	Colin 在 2026-09-16 10:20:40 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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