High Density VR Solutions using Immersion Cooling

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标题	High Density VR Solutions using Immersion Cooling
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10195193/10195244/101957...
DOI	10.1109/ectc51909.2023.00297 doi
其它	期刊：2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Jesus Gilberto Ruelas Flores; Arturo Sanchez Hernandez; Ernesto Antonio Padilla Ramirez; Oscar A del Rio Gonzalez; Andres Ramirez Macias; et al 出版日期：2023-08-04
求助人	David 在 2026-09-07 13:14:49 发布自印度，悬赏 10 积分
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