Adhesively Bonded Copper and Polyimide for Flexible Printed Circuit Boards: A Data-Driven Degradation Study Under Accelerated Aging

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标题	Adhesively Bonded Copper and Polyimide for Flexible Printed Circuit Boards: A Data-Driven Degradation Study Under Accelerated Aging
网址	https://doi.org/10.1021/acsaelm.5c01780
DOI	10.1021/acsaelm.5c01780 doi
其它	期刊：ACS applied electronic materials 作者：Y.J. Jo; Andrew Lininger; Jonah Gezelter; Rui Lin; Quynh Tran; et al 出版日期：2025-11-12
求助人	HHZ 在 2026-08-05 12:26:30 发布自广西，悬赏 10 积分
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