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 Finite element modeling predicts the effects of voids on thermal shock reliability and thermal resistance of power device 相关领域
空隙（复合材料）
有限元法
材料科学
热冲击
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热的
散热片
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复合材料
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期刊：Welding Journal 作者：J. Chang; L. Wang; J. Dirk; X. Xie 出版日期：2006-01-01 |
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