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标题
Prediction of CMP Material Removal Rate based on Pad Surface Roughness Using Deep Neural Network
相关领域
表面粗糙度 抛光 人工神经网络 超参数 表面光洁度 材料科学 薄脆饼 化学机械平面化 计算机科学 人工智能 机器学习 复合材料 纳米技术
网址
https://doi.org/10.7736/jkspe.022.119
DOI
10.7736/jkspe.022.119 doi
其它 期刊：Journal of the Korean Society for Precision Engineering
作者：Jong Min Jeong; Seon Ho Jeong; Yeong Il Shin; Young‐Wook Park; Jongmin Jeong
出版日期：2023-01-01
求助人
liu1liu 在 2026-02-06 10:17:04 发布自陕西，悬赏 10 积分
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