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标题
Microstructured BN Composites with Internally Designed High Thermal Conductivity Paths for 3D Electronic Packaging
用于三维电子封装的具有内部设计的高导热路径的微结构BN复合材料
相关领域
材料科学 热导率 氮化硼 复合材料 电子设备和系统的热管理 散热膏 散热片 数码产品 复合数 电子包装 微观结构 热的 机械工程 电气工程 气象学 工程类 物理
网址
https://doi.org/10.1002/adma.202205120
AI链接 nih.gov handle.net edu.sgdoi.org
DOI
10.1002/adma.202205120 doi
其它 期刊：Advanced Materials
作者：Hongying He; Weixiang Peng; Junbo Liu; Xin Ying Chan; Shike Liu; et al
出版日期：2022-08-10
求助人
阿兀 在 2025-12-14 15:35:57 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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