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标题
Improving the Thickness Uniformity of Micro Gear by Multi-Step, Self-Aligned Lithography and Electroforming
相关领域
电铸 材料科学 光刻胶 制作 平版印刷术 抵抗 GSM演进的增强数据速率 光刻 光电子学 复合材料 图层（电子） 计算机科学 医学 电信 病理 替代医学
网址
https://www.mdpi.com/2072-666X/14/4/775/pdf?version=16801723...
DOI
10.3390/mi14040775 doi
其它 期刊：Micromachines
作者：Huan Wang; Jing Xie; Tao Fan; Dapeng Sun; Chaobo Li
出版日期：2023-03-30
求助人
听雨 在 2026-01-05 09:42:50 发布自北京，悬赏 10 积分
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