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Chip-level thermal management in GaN HEMT: Critical review on recent patents and inventions
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网址
https://doi.org/10.1016/j.mee.2023.111958
DOI
10.1016/j.mee.2023.111958 doi
其它 期刊：Microelectronic Engineering
作者：Mohd Faizol Abdullah; Mohd Rofei Mat Hussin; Muhamad Amri Ismail; Sharaifah Kamariah Wan Sabli
出版日期：2023-02-21
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STP顶峰相见 在 2025-11-24 16:37:08 发布自北京，悬赏 10 积分
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