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Experimental investigation on crack evolution and separation strength in 4H-SiC slicing by sub-nanosecond laser 亚纳秒激光切割4H-SiC裂纹演化及分离强度的实验研究
相关领域
切片
纳秒
材料科学
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期刊:Optics and Laser Technology 作者:Heng Wang; Qiang Cao; Tianhao Wu; Zhenzhong Wang; Yuting Hou; et al 出版日期:2025-03-29 |
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(2025-6-4)