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 A 3-Wafer-Stacked Hybrid 15MPixel CIS + 1 MPixel EVS with 4.6GEvent/s Readout, In-Pixel TDC and On-Chip ISP and ESP Function 3晶圆堆叠混合15MPixel CIS+1MPixel EVS，具有4.6gEvent/s读出、像素内TDC以及片内ISP和ESP功能
相关领域
像素
计算机科学
薄脆饼
炸薯条
嵌入式系统
芯片上的系统
功能（生物学）
计算机视觉
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物理
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进化生物学
生物
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期刊： 作者：Menghan Guo; Shoushun Chen; Zhe Gao; Wenlei Yang; Peter Bartkovjak; et al 出版日期：2023-02-19 |
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