Comparative Study of Phenolic-Based and Amine-Based Underfill Materials in Flip Chip Plastic Ball Grid Array Package

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标题	Comparative Study of Phenolic-Based and Amine-Based Underfill Materials in Flip Chip Plastic Ball Grid Array Package
网址	http://asmedigitalcollection.asme.org/electronicpackaging/ar...
DOI	10.1115/1.4002741 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Z. Kornain; A. Jalar; R. Rasid; S. Abdullah 出版日期：2010-12-09
求助人	Zehn 在 2026-06-03 17:57:25 发布自江苏，悬赏 30 积分
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