| 标题 |
 High-modulus oriented thermal interface materials with low thermal contact resistance for efficient thermal management 相关领域
材料科学
散热膏
复合材料
热传导
热导率
热阻
热接触电导
电子设备和系统的热管理
热的
氮化硼
消散
模数
变形（气象学）
界面热阻
热电效应
弹性模量
接触电阻
热接触
发热
工作（物理）
动态力学分析
电子包装
氮化物
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Composites Part B Engineering 作者：Junwei Li; Kai Huo; Pingjing Mo; Yang Tao; Wenyuan Ma; et al 出版日期：2026-05-14 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
秋风
无极微光
DW
aaaa
共产主义战士
wangyumumu
学术文献互助
aajhajkahna
阿水
xing_xing
科研狗
aaaKumaINmyMIND
Enigma_GEB
林狗
学霸业
Dean
谢雷XIELei
健健康康的生活
AireenBeryl531
极限001
皖公网安备34019202002308
