Thermal–Electrical Modeling and Co-Optimization of a Half-Bridge Power Module With Silver- Sintered Molybdenum Packaging

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标题	Thermal–Electrical Modeling and Co-Optimization of a Half-Bridge Power Module With Silver- Sintered Molybdenum Packaging
网址	https://doi.org/10.1109/tpel.2023.3281417
DOI	10.1109/tpel.2023.3281417 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Yuhang Yang; Linke Zhou; Omar Zayed; Maryam Alizadeh; D. V. Stevanovic; et al 出版日期：2023-05-30
求助人	wangli 在 2026-08-20 17:24:21 发布自天津，悬赏 10 积分
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