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Strategies for Enhancing SiO2 Chemical-Mechanical Polishing (CMP): Functional Nanoparticle Abrasive Design and Integration |
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期刊:Chemistry 作者:Hyeonseok Lee; Gyuhyeon Kim; W. Jeong; Yeongbin Lee; Heesoo Jeong; et al 出版日期:2025-12-05 |
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(2025-6-4)