Effect of bonding temperature on the microstructure, IMCs growth, and shear property of Cu/Sn-9Zn-30Cu/Cu solder joint by transient liquid phase bonding

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标题	Effect of bonding temperature on the microstructure, IMCs growth, and shear property of Cu/Sn-9Zn-30Cu/Cu solder joint by transient liquid phase bonding
网址	https://doi.org/10.1016/j.intermet.2025.108722
DOI	10.1016/j.intermet.2025.108722 doi
其它	期刊：Intermetallics 作者：Yang Zheng; Zheng Liu; Haodong Wu; Yucong He; Li Yang; Yaocheng Zhang 出版日期：2025
求助人	yangyang11 在 2026-06-24 19:03:33 发布自江苏，悬赏 10 积分
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