标题 |
Foveros: 3D Integration and the use of Face-to-Face Chip Stacking for Logic Devices
Foveros:逻辑器件的3D集成和面对面芯片堆叠的使用
相关领域
堆积
面子(社会学概念)
连接(主束)
炸薯条
计算机科学
逻辑门
钥匙(锁)
材料科学
电子工程
硅
模具(集成电路)
光电子学
工程类
机械工程
算法
物理
电信
计算机安全
操作系统
社会学
核磁共振
社会科学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊: 作者:D. Ingerly; Kabir Enamul; Wilfred Gomes; Derick Jones; Kalyan C. Kolluru; et al 出版日期:2019-12-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|