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 Review of Inorganic Non-metallic Materials in Power Electronics Packaging Application 无机非金属材料在电力电子封装中的应用综述
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期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Junwei Chen; Tiancheng Tian; Chao Gu; Huidan Zeng; Fengze Hou; et al 出版日期：2025-01-01 |
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