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 BEOL Interconnect Innovation: Materials, Process and Systems Co-optimization for 3nm Node and Beyond BEOL互连创新：3nm节点及以上的材料、工艺和系统协同优化
相关领域
化学机械平面化
互连
铜互连
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期刊：2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits) 作者：Gaurav Thareja; Ashish Pal; Xingye Wang; S. Dağ; Shi You; et al 出版日期：2023-06-11 |
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