Influence of top-side metal layers on the performance of gold, silver, and copper wire bonds on aluminum pads

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标题	Influence of top-side metal layers on the performance of gold, silver, and copper wire bonds on aluminum pads 顶侧金属层对铝焊盘上金、银和铜线键合性能的影响相关领域铜铝金属材料科学引线键合冶金工程类电气工程炸薯条
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2025.115615
DOI	10.1016/j.microrel.2025.115615 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Hsiao Chuan Yen; Fang‐I Lai 出版日期：2025-02-11
求助人	研友_Z33zkZ 在 2025-02-14 15:31:06 发布自英国，悬赏 10 积分
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