Influence of top-side metal layers on the performance of gold, silver, and copper wire bonds on aluminum pads

金属 材料科学 引线键合 冶金 工程类 电气工程 炸薯条
作者
Hsiao Chuan Yen,Fang‐I Lai
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier]
卷期号:166: 115615-115615 被引量:2
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2025.115615
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