Changes in Electrical Properties of Copper-Plated Layer by Organic Additives on High Current Density

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标题	Changes in Electrical Properties of Copper-Plated Layer by Organic Additives on High Current Density
网址	http://www.kjmm.org/upload/pdf/kjmm-2020-58-1-41.pdf
DOI	10.3365/kjmm.2020.58.1.41 doi
其它	期刊：Korean Journal of Metals and Materials 作者：Tae-Gyu Woo; Il-Song Park 出版日期：2020-01-08
求助人	马dong 在 2026-02-12 17:46:52 发布自河北，悬赏 10 积分
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