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  Eliminating Cu–Cu Bonding Interfaces Using Electroplated Copper and (111)-Oriented Nanotwinned Copper 相关领域
铜
电镀
热压连接
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冶金
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电气工程
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期刊：Materials 作者：Tsan-Feng Lu; Yuan-Fu Cheng; Pei‐Wen Wang; Yu‐Ting Yen; YewChung Sermon Wu 出版日期：2024-07-13 |
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