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 Characteristics of Abrasive-Free Micelle Slurry for Copper CMP 相关领域
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期刊：Journal of The Electrochemical Society 作者：Takayuki Matsuda; Hideaki Takahashi; Muneaki Tsurugaya; Kuon Miyazaki; T.K. Doy; et al 出版日期：2003-01-01 |
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