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标题
Overview of Different Approaches in Numerical Modelling of Reflow Soldering Applications
回流焊应用数值模拟的不同方法概述
相关领域
焊接 模板 印刷电路板 回流焊 机械工程 表面贴装技术 锡膏 浸焊 过程（计算） 材料科学 计算机科学 波峰焊 工程类 冶金 计算科学 操作系统
网址
https://www.mdpi.com/1996-1073/16/16/5856/pdf?version=169146...
AI链接 mdpi.com mdpi.com doaj.orgdoi.org
DOI
10.3390/en16165856 doi
其它 期刊：Energies
作者：István Bozsóki; Attila Géczy; Balázs Illés
出版日期：2023-08-08
求助人
pahnky 在 2025-12-30 12:36:31 发布自上海，悬赏 10 积分
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